Chiplet 互联标准将逐渐统一
Chiplet 是硅片级别的“结构 - 重构 -复用”，它把传统的 soC 分解为多个芯粒模块，将这些芯粒分开制备后再通过互联封装形成一个完整芯片。芯粒可以采用不同工艺进行分离制造，可以显着降低成本，并实现一种新形式的 ip 复用。随着摩尔定律的放缓， Chiplet 成本持续提高 soC 集成度和算力的重要途径，特别是随着 2022 年 3 月份 uCle 联盟的成立， Chiplet 互联标准将逐渐统一，产业化进程将进一步加速。基于先进封装技术的 Chiplet 可能将重构芯片研发流程，从制造到封测，从 edA 到设计，全方位影响芯片的区域与产业格局。
自1965 自摩尔定律首次被提出以来，集成电路产业一直遵循着摩尔定律向前发展。直到近几年，随着晶体管尺寸逼近材料的物理极限，工艺节点进步的花费已难以承受，芯片性能的提升也不再显着，摩尔定律接近极致。在此背景下， Chiplet （芯粒）技术逐渐崭露头角，